（原标题：“对英特尔晶圆厂的一些提倡”）

要是您但愿可以平时碰面，接待标星储藏哦~

开头：本体来自semiwiki，谢谢。

英特尔必须填满其所有晶圆厂才能保握在半导体制造限度的竞争力。

台积电正通过与日本和欧洲等地的结合马上发展，增强其竞争上风。

创建一个通用代工平台定约可以让其他代工场运用其制造智力，从而使英特尔从中受益。

当我对英特尔的问题进行根底原因分析时，成果很节略。要是英特尔思链接成为提高的半导体制造商，他们就需要填满他们的晶圆厂，所有的晶圆厂。昭着，要作念到这少许，需要作念几件事，但最让我感好奇的是代工方面。

我思咱们都承诺，英特尔的得胜至关遑急。好意思国需要链接留在半导体制造业，宇宙需要第二个值得信托的代工场。在英特尔代工场考究启动后，我当先思到的是英特尔收购 GlobalFoundries，以购买渠说念并加速填充晶圆厂的业务。GF 停留在 14nm（他们从三星得到许可），因此这似乎是一个可以的选择。相背，英特尔试图收购 Tower Semiconductor，我以为这亦然一个可以的举措。半导体代工业务是一场马拉松，而不是短跑，但这详情会加速速率。

横祸的是，由于监管逼迫，英特尔未能得胜收购 Tower Semiconductor。该收购案遭到多个功令统带区的反把持监管机构的阻碍，包括好意思国联邦买卖委员会 (FTC) 和中国当局。在我看来，这是政事上的瞎掰八说念。为了半导体行业的更大利益，应该批准该交往，以便在两匹马（台积电和三星代工场）的竞争中再添一匹。

与此同期，台积电正与新的晶圆厂结合，改造代工业务。2021 年 11 月，台积电晓示与日本政府、索尼和 DENSO（汽车）结合在日本成立晶圆厂。第一家晶圆厂于 2024 年 2 月开业，坐蓐 28nm 晶圆。第二家 FinFET 晶圆厂将于 2027 年干预坐蓐。

台积电还晓示与罗伯特·博世有限公司、英飞凌科技股份公司和恩智浦半导体公司结合，在德国德累斯顿成立欧洲半导体制造公司 (ESMC)。28nm 晶圆厂正在竖立中，将于 2027 年驱动坐蓐，我猜接下来还会有更多晶圆厂。

另一个值得慎重的代工结合资伴是日本的 Rapidus。Rapidus 的成立得到了八家日本大公司的提拔：Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony 和 Toyota。它筹划与 IBM 结合，成为一座 2nm 晶圆厂，并于 2027 年驱动坐蓐。对我来说，这对英特尔来说是一个错失的契机。

我对此次结合莫得抱太大但愿，因为它触及 IBM 时期。我铭刻 2004 年通用平台定约成立的时分。这是 IBM、三星和特准半导体公司（其后被 GF 收购）之间的结合。盘算是在他们的晶圆厂之间尺度化工艺时期 (PDK)，以便客户可以将一个想象带到多个制造源。这也杀青了 EDA 和 IP 的分享生态系统，咱们知说念这是一件大事。

台积电在 40nm 工艺上市集份额不时增多，因此这不是台积电在 28nm 工艺上的竞争举措。横祸的是，它使用了 IBM 工艺配方，而 IBM 工艺配方在历史上并不是高产量时期。这即是 HKMG 先栅极与后栅极之争。通用平台使用了 IBM 的先栅极时期，但产量不高。台积电紧随英特尔之后，选择了后栅极时期，并以宽敞上风赢得了 28nm 节点，通用平台定约就此闭幕。

正如我之前所说，英特尔需要转型。晶圆厂的竖立资本越来越高，填补产能从未如斯迤逦。孤独构建与台积电竞争所需的生态系统是另一项要紧财务挑战。成立英特尔通用代工平台定约，并让其他代工场（三星、联电、Tower Semiconductor、GlobalFoundries 等）长入看望英特尔制造，皆备可以填补英特尔晶圆厂和封装要领的产能。

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/351490-the-intel-common-platform-foundry-alliance/

半导体极品公众号推选

专注半导体限度更多原创本体

面孔众人半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著作本体系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或提拔，要是有任何异议，接待探究半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您分享的第3989期本体，接待面孔。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

可爱咱们的本体就点“在看”分享给小伙伴哦